机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-9Zn无铅焊料与Fe-42Ni基板的界面反应
机译:用Fe-42Ni衬底的纯Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-9.0Zn无铅焊料的界面反应
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:静态和动态电流对Sn光伏Al-Ribbon模块的Al / Zn∙Cu / Sn焊料/ Ag界面的影响
机译:电迁移对焊点形成的影响:99.3sn-0.7Cu与96.5sn-3.0ag-0.5Cu无铅焊料的比较